股票代码:873949

公司简介

无锡昌德微电子股份有限公司创建于1995年,于2022年12月在新三板挂牌,是一家集功率半导体器件设计、研发、生产、销售为一体的IDM专业公司。公司为江苏省高新技术企业、江苏省专精特新企业、无锡市专精特新企业,下属子公司德力芯为江苏省高新技术企业,市级智能制造示范车间,2023年获得两化融合管理体系AA认证证书和智能制造能力成熟度贰级证书。

无锡德力芯半导体科技有限公司是无锡昌德微电子股份有限公司全资子公司,主要从事IGBT(功率管、功率模块),PowerTransistor(功率晶体管),S polar Linear IC(双极线性IC)、Power ManagementIC(电源管理IC)系列产品为核心的后道封装OEM代工公司。

昌德微和德力芯拥有较强的产品技术和制造工艺能力,为客户提供丰富的功率半导体产品与系统解决方案。打造以特种二极管FRED、IGBT、SiC第三代半导体 、MOS 型功率晶体管、双极型功率晶体管为核心的产品公司。

多年来,公司坚持以市场位导向,大力开展技术创新、建立了完整的功率器件和功率IC的研发平台、产品销售遍及东南亚及全国二十多个省和地区,销售业绩稳步上升。

公司大力塑造良好的客户形象,坚持质量优先的原则,开展三化一稳定工作,建立产线IT系统,提升产线的过程管控能力。

公司成功的开发了工业变频器全包封产品、光伏肖特基接线盒模块工艺平台,公司的工业级大功率封装技术、大功率音响管封装技术、低压大电流沟槽MOSFET器件封装技术、功率器件缺陷筛选技术名列行业前茅,展示了我们对技术创新的坚定信心。

公司秉承个人、集体、社会效益一个不能少的企业理念,这使得我们在追求经济效益的同时,不忘社会责任,致力于打造民族品牌,为行业树立了良好的榜样。后续昌德微和德力芯凭借其独特的研发实力、严格的质量控制和对未来的坚定追求,必将在新时代的科技浪潮中傲然挺立,成为国际功率半导体器件市场的佼佼者。

组织架构

资质证书

一种IGBT集成模块用定位检测台(2025-02-18)
一种应用于晶圆的智能化匀胶装置及匀胶工艺(2025-01-28)
一种便于封装的三极管(2024-12-31)
一种三极管生产焊接设备(2024-12-27)
一种肖特基二极管(2024-12-17)
一种大功率贴片二极管(2024-12-17)
芯片封装结构(2024-04-26)
一种中高压肖特基二极管芯片结构及其制备方法(2024-02-13)
一种横向功率MOSFET器件及其制造方法(2024-02-13)
一种高可靠性均流设计的音频晶体管(2024-01-09)
一种音响管的安装固定机构(2023-09-15)
一种音响管的成型结构(2023-09-08)
一种MOS芯片生产用测试装置(2023-09-08)
一种半导体器件高温性能试验装置(2023-08-29)
一种晶体管晶圆检测装置(2023-08-22)
功率集成二极管及其制造方法(2023-08-15)
一种BJT音响管安全工作区检测装置(2023-08-04)
一种IGBT终端结构(2023-07-07)
一种高耐压肖特基芯片(2022-11-15)
用于功率半导体芯片的检测方法(2020-05-19)
一种功率半导体器件的测试方法(2020-05-08​)
一种肖特基二极管
一种大功率贴片二极管
一种配有QT2测试仪的双台面可控硅芯片装片机
一种横向功率MOSFET器件及其制造方法
一种中高压肖特基二极管芯片结构及其制备方法
一种音响管的安装固定机构
一种音响管的成型结构
芯片封装结构
一种IGBT终端结构
一种BJT音响管安全工作区检测装置
一种半导体器件高温性能试验装置
一种晶体管晶圆检测装置
一种高可靠性均流设计的音频晶体管
一种MOS芯片生产用测试装置-发明专利证书
一种高耐压肖特基芯片-发明专利证书
功率集成二极管及其制造方法
德力芯-一种栅极结构及IGBT器件
发明专利
发明专利