岗位职责： 1、负责公司各类功率半导体器件销售，完成团队销售指标；
2、开拓新市场、发展新客户、增加产品销售范围；
3、收集市场和行业信息，为公司的产品开发提供信息包括产品的用量、应用场合、产品型号、参数要求、产品生命周期等；
4、维护及增进已有客户关系，实时把握客户需求；
5、与产品应用工程师协同解决客户产品应用中出现的问题；
6、积极与公司各部门协调沟通，保证产品正常销售。

任职要求： 1、本科及以上学历，二年以上销售经验，有半导体功率器件销售经验优先；
2、有数年光伏逆变器、储能或光伏接线盒市场销售经验优先；
3、具备较强的客户沟通能力。

联系方式：

岗位职责： 1、负责公司质量、安全和职业健康体系的策划和建立，维护和监督公司质量、安全和职业健康管理体系的有效运行；
2、负责收集公司内外部产品质量信息，开展售后投诉、危机事件的处理，组织对售后投诉、危机事件、市场信息、内部质量信息的原因分析、改进措施计划的制定、推动实施，并实时跟踪改进状态；
3、负责公司内外部质量成本统计、分析及改进，负责部门绩效指标的达成、分解；
4、负责公司内部质量的监控、分析、改进；
5、负责供应商质量的监控、分析、改进；
6、开展质量培训，确保员工质量意识不断提高；

任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子信息或相关专业优先；
2、五年以上同行业品质管理工作经验；
3、掌握16949相关规定，熟悉五大工具APQP、PPAP、MSA、SPC、FMEA，能利用EXCEL及相关工具统计分析数据、熟悉8D报告编辑要求；
4、具有较强的计划性和实施执行能力；
5、具有较强的团队领导能力及责任心。

联系方式：

岗位职责： 1、负责塑封段重点解决塑封车间疑难课题解决及改善措施落实； 
2、协助模具管理开展模具管理和提升工作； 
3、负责塑封车间工艺改善、降本增效工作开展； 
4、负责新工艺/新设备/工装投入后的验收评价和复制推广； 
5、负责组织每周工艺纪律检查工作（员工作业、工艺参数、工装使用等）； 
6、负责客户审核问题点整改及回复； 
7、负责工艺资料的编制（CP、SOP、FMEA等）及量产资料更新；
8、负责制定提高工序成品率，降低异常率的改善计划，并推进改善计划的实施。

任职要求： 1、大专及以上，微电子、材料成型及相关专业；
2、四年及以上相同或相似的工作经验；
3、精通塑封封装生产过程主要控制点及控制方法。

联系方式：

岗位职责： 1、管理机台设备的生产调配和和功能性修改，提升机台效能；
2、分析不良品，测试验证异常，改善效能以提高产品良率；
3、做好设备的PM工作，设备日常保养工作，确保设备完好运行；
4、管理相关训练教材，完善执行人员训练；
5、负责备品备件的计划申报，负责加工件设计，确保设备正常运行。

任职要求： 1、专科及以上学历，机电、机械、电子相关专业；
2、二年以上相似工作经验，熟悉功率器件产品测试设备；
3、具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力；
4、能够适应倒班工作；

联系方式：

岗位职责： 1、熟悉IC 电子元器件外贸各平台操作，维护平台，扩展海外市场，深挖国外资源；
2、通过各种社交媒体、邮件、电话沟通、展会等形式去开发跟进客户；
3、跟进订单交期情况，跟进货款到账，保证订单顺利交货回款；
4、负责销售团队日常管理、监督、指导、培训和工作评估；
5、管理团队日常工作，链接公司各个部门协调配合；
6、完成上级交办的其他工作。

任职要求： 1、大专及以上学历，英语听说读写流利；
2、有3年以上半导体或电子行业销售经验，可以独立开发市场；有渠道销售经验者优先；
3、熟悉使用国外信息平台，有国外商务自主开发成功经验者优先；
4、有丰富的外贸工作经验；
5、具备较强的抗压能力；
6、有半导体行业相关经验优先；

联系方式：

岗位职责： 1、 新产品的立项；
2、 新产品封装设计和应用开发；
3、 与封装厂讨论工艺，并制定技术规范及验收标准与封装厂及采购部；
4、 与测试厂讨论工艺，并制定技术规范及验收标准与测试厂及采购部；
5、 新品批、试验批、工程批的方案设计及效果验证；
6、 样品的制作、效果验证，配合业务了解客户端情况并优化；
7、 研发工程变更的管控；
8、 转量产评审；
9、 制定并完善产品规格书；
10、项目进度表；
11、低良及不良分析及改善；
12、给业务部门提供售前/售后服务；
13、专利申请及相关技术支持；
14、完成领导交付的其它任务；

任职要求： 1、 电子电路行业5年以上的工作经验；
2、 电气、电子信息、计算微电子等相关专业，本科及以上学历；
3、 熟悉产品的工作原理，具有产品方案设计或者应用的相关经验
4、 了解产品晶圆工艺
5、 熟悉产品封装工艺
6、 熟悉产品测试工艺
7、 具备良好的分析问题及解决问题的能力，能独立解决客户应用端的问题

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