股票代码：873949
English

无锡德力芯半导体科技有限公司

德力芯半导体是昌德微电的全资子公司

无锡德力芯半导体科技有限公司是昌德微电的全资子公司，成立于2019年，位于无锡市新华路8号(9号厂房)。主要从事的是TO系列功率半导体分立器件的封装。适合产品包括BJT、IGBT、MOS、各类二极管、可控硅产品等。封装形式有TO-220AB、TO-220F、TO-263、TO-247、TO-3P、TO-3PH、TO-264等。

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

生产环境

封装形式

TO-247

TO-247

TO-247-2L

TO-247-2L

TO-247-4L

TO-247-4L

TO-247H

TO-247H

Power Tab-JA

Power Tab-JA

Power Tab-KK

Power Tab-KK

Power Tab-TH

Power Tab-TH

TO-3P

TO-3P

TO-3PF

TO-3PF

TO-3PH

TO-3PH

TO-3PL

TO-3PL

TO-3PN

TO-3PN

TO-3PN-2L

TO-3PN-2L

TO-3PS

TO-3PS

TO-220C

TO-220C

TO-220C-2L

TO-220C-2L

TO-220EW

TO-220EW

TO-220F

TO-220F

TO-220F-2L

TO-220F-2L

TO-220W

TO-220W

TO-247H-2L

TO-247H-2L

TO-247P

TO-247P

TO-263

TO-263

TO-264

TO-264

TO-264PS

TO-264PS

TO-268

TO-268

   视频中心

发明专利证书

一种栅极结构及IGBT器件(2024-11-05)

一种栅极结构及IGBT器件(2024-11-05)

一种电路芯片磨脚器(2023-09-08)

一种电路芯片磨脚器(2023-09-08)

一种芯片装片后芯片电压检测仪(2024-12-24)

一种芯片装片后芯片电压检测仪(2024-12-24)

一种配有QT2测试仪的双台面可控硅芯片装片机(2024-11-22)

一种配有QT2测试仪的双台面可控硅芯片装片机(2024-11-22)

荣誉资质证书

德力芯高新技术企业证书(2023-12-13)

德力芯高新技术企业证书(2023-12-13)

环境管理体系认证证书(2023-11-01)

环境管理体系认证证书(2023-11-01)

智能制造能力成熟度标准符合性证书(贰级)(2023-04-10)

智能制造能力成熟度标准符合性证书(贰级)(2023-04-10)

两化融合管理体系评定证书(AA级)(2022-12-30)

两化融合管理体系评定证书(AA级)(2022-12-30)

新型半导体封装测试管理系统V1.0(2022-06-16)

新型半导体封装测试管理系统V1.0(2022-06-16)

计算机软件著作权登记证书(2022-06-16)

计算机软件著作权登记证书(2022-06-16)

高效半导体封装测试系统软件V1.0(2022-06-16)

高效半导体封装测试系统软件V1.0(2022-06-16)

半导体封装设备主控软件V1.0(2022-06-16)

半导体封装设备主控软件V1.0(2022-06-16)

半导体封装测试设备控制软件V1.0(2022-06-16)

半导体封装测试设备控制软件V1.0(2022-06-16)

ISO9001质量管理体系证书(2020-07-21)

ISO9001质量管理体系证书(2020-07-21)